ID・MD・EE Integrated Design
同步整合三大設計領域
從產品外觀與使用體驗、機構結構到電子系統，讓各專業在同一開發架構中協作，降低介面衝突與後期修改。
ID｜INDUSTRIAL DESIGN
ID 工業設計
以使用者、品牌與產品定位為核心，建立兼具辨識度、操作性與量產可行性的外觀設計。
- 產品定位與設計語彙
- 外觀概念與造型發展
- 人因、操作與使用體驗
- 材質、色彩與表面處理
- 外觀模型與設計定案
MD｜MECHANICAL DESIGN
MD 機構設計
將外觀概念轉化為可組裝、可驗證、可製造的結構，並同步處理公差、材料與製程限制。
- 產品架構與零件配置
- 機構、密封與防呆設計
- 材料、製程與公差分析
- DFM／DFA 與組裝檢討
- 3D／2D、BOM 與工程輸出
EE｜ELECTRONIC ENGINEERING
EE 電子設計
依產品功能、尺寸、功耗與可靠度需求，規劃電子架構並與機構及外觀設計同步整合。
- 系統架構與功能定義
- 電路、PCB 與零件選型
- 電源、感測與控制設計
- 電子與機構介面整合
- 樣機測試與設計驗證
Cross-disciplinary Integration
ID、MD、EE 並行協作
不是三個部門依序接力，而是在概念、原型與驗證階段持續同步，確保外觀、結構、電子與製造條件相互匹配。
ID 使用體驗與外觀
MD 結構與製造
EE 功能與電子系統
Design for Manufacturability
產品開發的 DFM 分析
DFM（Design for Manufacturability，可製造性設計分析）是在打樣、開模與量產投入前，從產品功能、結構、材料、製程、組裝與檢驗角度審查設計，提早找出可能造成成本、品質、交期或量產穩定性的風險。
DFM 分析要解決什麼？
1
避免設計到了製造端才修改
在工程圖面凍結前確認加工、成型、脫模、裝配與量測限制。
2
把關鍵要求轉成可執行條件
將功能與外觀需求轉化為材料、製程、公差、CTQ 與檢驗方法。
3
降低跨零件與跨供應商風險
同步檢討金屬件、塑膠件、表面處理及相配介面的公差與組裝關係。
提供的審查資料
建議提供的審查資料
產品與工程資料
2D／3D、BOM、功能需求、相配件與目前版本
材料與外觀要求
指定材料、顏色、紋理、表面處理與外觀允收標準
量產與品質條件
預估數量、關鍵尺寸、檢驗重點、組裝方式與目標時程
DFM 分析輸出
DFM 分析可形成的專案輸出
- 設計風險與待確認事項清單
- 圖面、結構、公差與材料修改建議
- 建議製程、模治具與組裝方向
- CTQ、量測方法與樣品驗證重點
- 進入打樣、開模或試量產前的決策依據
DFM Review Matrix
DFM 審查矩陣
01｜REQUIREMENT
需求與介面
確認用途、功能、操作情境、零件邊界、相配介面與不可變更條件。
02｜MATERIAL
材料與製程
依強度、外觀、耐受性、成本與供應條件，評估 CNC、射出或複合製程。
03｜GEOMETRY
結構與模具
檢討肉厚、肋位、拔模角、倒扣、刀具可達性、夾持與模具結構。
04｜TOLERANCE
公差與 CTQ
建立尺寸基準、公差鏈與關鍵品質特性，避免過度公差或配合失效。
05｜ASSEMBLY
組裝與防呆
檢討裝配順序、定位、固定、治工具、維修性與人工作業風險。
06｜INSPECTION
檢驗與驗證
確認量測基準、量具可行性、外觀標準、首件與功能驗證方法。
Design Transfer Package
設計開發轉移資料
設計的價值在於能被量產端完整承接。每個開發專案結案時,交付結構化的設計移轉文件包,直接支援您的設計歷史檔案(DHF)與技術文件需求。
D-01
工程圖面
2D／3D 定版圖面、公差與 CTQ 標註、版本紀錄。
D-02
BOM 與規格
物料清單、材料規格、表面處理與採購件定義。
D-03
製程文件
SOP、Control Plan、治工具清單與製程參數。
D-04
驗證紀錄
測試報告、首件檢驗、試產報告與設計凍結紀錄。
